IC技术圈
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IC技术圈期刊 2024年 第10期

类别： FPGA(4) 前端(7) 验证(2) 后端(8) 嵌入式(0) 自动化(1) 模拟(1) 求职就业(1) 管理(1) 软件(0) 按月份
物理验证（PV）系统课专辑
#后端  #后端  #PnR  #PV  #STA 
Physical Verification领域，系统性地介绍文章专辑！
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布局布线（PnR）系统课专辑
#后端  #后端  #PnR  #PV  #STA 
Place and Route领域，系统性地介绍文章专辑！
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时序分析（STA）系统课专辑
#后端  #后端  #PnR  #PV  #STA 
Statistical Timing Analysis领域，系统性地介绍文章专辑！
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IC后端工程师学习路线路（自学宝典）
#后端  #后端  #PnR  #PV  #STA 
一位IC后端工程师的自我修养手册！
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ICC2：分段长tree简易教程
#后端  #CTS 
分段长tree让局部sink balance的更好，有利于时序收敛，但传统的分段长tree需要单独写一个sdc去做sub tree再换回原始sdc去长tree，流程繁琐，我整理了一个简单的流程，不需要额外的sdc。
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学习Synopsys Fusion Compiler FE23: CCD优化与边界寄存器
#后端  #fusioncompiler 
默认情况下，CCD会对所有寄存器（包括边界FF）进行时序偏斜优化。若要阻止在边界寄存器上进行延迟调整，请使用：ccd.optimize_boundary_timing -> set to false。不鼓励排除所有边界寄存器，因为这样做可能会严重影响CCD的优化潜力。仅在绝对必要时使用此设置。
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聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程
#后端  #工艺  #封装 
倒装芯片的工艺流程是怎样的呢，本期我们来介绍下。倒装芯片分为两步：第一步是做凸点（bump）,凸点的类型有很多，如下图，最常见的有纯锡球，铜柱+锡球，金凸点等类型。第二步是将芯片安放到封装基板上。
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为什么研发EUV光刻机那么难？
#后端  #光刻机 
虽然表面上看，光刻机是半导体制造的工具之一，但它的背后涉及复杂的多学科交叉与全球化合作。1. 极端紫外光源的挑战：就像寻找“完美的灯泡” 2. 多层镀膜反射镜：好比打磨“完美的镜子” 3. 高精度对准与纳米级误差：像把大象装进针孔里 4. 全球供应链协作：像拼接世界上最复杂的拼图 5. 高昂的研发成本与长期积累：有点像马拉松而非短跑 6. 专利与知识产权：好比绕开一片“雷区” 7. 人员与人才储备：就好像建造一支顶尖的“特种部队”
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