中国芯片往事

本书作者通过对重庆、深圳等地实地采风，访谈数十人，基于数十万字一手历史档案，和高达五百万字的参考资料，创作全新一手商业案例。 本书涉及的内容不止于芯片。本书是一部科技与商业的鲜活历史教程，电子从业、投资经营、学习实践皆可用。 通过重现组织成败、产业兴衰，全面复盘中国芯片史上激动人心的时代与片段，呈现产业规律，反思沉浮兴衰，叙述经济体制改革、公司经营与人物行述，包罗科技与商业万象。适读人群 ：一，芯片产业从业者 二，泛电子工业从业者 三，产业政策制定者 四，对段永平和价值投资有兴趣的人 五，对芯片及电子工业感兴趣的一般商业人士 六，社会学等学术研究人员 七，有志于从事芯片及电子工业的学生。

芯片验证漫游指南

资深验证专家刘斌（路桑）向您全面介绍芯片验证，从验证的理论，到SystemVerilog语言和UVM验证方法学，再到高级验证项目话题。这本综合性、实用性的验证理论和编程方面的图书，针对芯片验证领域不同级别的验证工程师，给出由浅入深的技术指南：学习验证理论来认识验证流程和标准，学习SystemVerilog语言和UVM方法学来掌握目前主流的动态验证技术，了解高级验证话题在今后遇到相关问题时可以参考。

芯片验证调试手册——验证疑难点工作锦囊

资深芯片验证专家刘斌（路桑）围绕目前芯片功能验证的主流方法—动态仿真面临的日常问题展开分析和讨论。根据验证工程师在仿真工作中容易遇到的技术疑难点，本书内容在逻辑上分为SystemVerilog疑难点、UVM疑难点和Testbench疑难点三部分。作者精心收集了上百个问题，给出详实的参考用例，指导读者解决实际问题。在这本实践性很强的书中，作者期望能够将作者与诸多工程师基于常见问题的交流进行总结，以易读易用的组织结构呈现给读者，目的是帮助芯片验证工程师更有效地处理技术疑难点，加快芯片验证的调试过程。

知芯

本书围绕半导体集成电路产业，既介绍了以设备、材料、EDA、IP为核心支撑的产业链，又重点围绕集成电路产业链，对产业链上中下游以及行业应用等进行了详细介绍。全书从半导体集成电路的基础知识开始，立足全球的发展现状和趋势分析，进而对影响中国半导体集成电路产业发展的要素和挑战、机遇及方向展开全面的剖析，最后从发展经济和产业的角度，介绍了招商引资与投资风险识别和应对策略，并提出了符合半导体集成电路产业发展规律的具体且操作性强的建议、方法和方案。适读人群 ：各级政府领导，相关产业部门管理者，产业政策制定者，招商及投资管理部门，半导体集成电路产业“产学研用投”等领域的管理者、经营者和从业者，以及对半导体集成电路产业感兴趣的各界人士。

芯片产品线经理生存指南

本书详细介绍了如何在芯片公司做好产品管理和市场营销，着重讲述了在芯片产业中产品管理者的各方面工作，总结了全球成功的芯片公司的产品开发管理和市场营销较为普遍的运作规律和方法，包括其产品规划、开发流程、组织管理、营销等环节。

Verilog数字系统设计教程【第4版】

《Verilog数字系统设计教程（第4版）》讲述了利用硬件描述语言（Verilog HDL）设计复杂数字系统的方法。这种方法源自20世纪90年代的美国，在美国取得成效后迅速在其他先进工业国得到推广和普及。利用硬件描述语言建模、通过仿真和综合技术设计出极其复杂的数字系统是这种技术的大优势。《Verilog数字系统设计教程（第4版）》从算法和计算的基本概念出发，讲述如何用硬线逻辑电路实现复杂数字逻辑系统的方法。全书共四部分。一部分Verilog数字设计基础与第二部分Verilog数字系统设计和验证共18章；第三部分共12个上机练习实验范例；第四部分是Verilog硬件描述语言参考手册，可供读者学习、查询之用。《Verilog数字系统设计教程（第4版）》第3版后，在语法篇中增加了IEEE Verilog1364-2001标准简介，以反映Verilog语法的新变化。《Verilog数字系统设计教程（第4版）》的讲授方式以每2学时讲授一章为宜，每次课后需要花10h来复习思考。完成10章学习后，就可以开始做上机练习，从简单到复杂，由典型到一般，循序渐进地学习Verilog HDL基础知识。按照书上的步骤，可以使大学电子类及计算机工程类本科及研究生，以及相关领域的设计工程人员在半年内掌握Verilog HDL设计技术。《Verilog数字系统设计教程（第4版）》可作为电子工程类、自动控制类、计算机类的大学本科高年级及研究生教学用书，亦可供其他工程人员自学与参考。

基于MATLAB与FPGA的图像处理教程

一本可以贯穿图像算法理论与MATLAB仿真，再以FPGA进行实战加速处理的书，本书实现了真正意义上的全流程讲解，填补了业内的空缺，是每个相关从业者的福音

了不起的芯片

全书分为四篇，共计10章。第一篇 芯片的前世今生 第1章主要介绍半导体发展的历史，科普三大指令集（x86、ARM和RISC-V），强调互动感与探秘性，佐以大量的史料辅助阅读。第二篇 一颗芯片的诞生 本篇聚焦三部分内容——芯片设计、制造和封测。详细介绍每一个环节及流程，并深入科普了芯片及计算机的运作机理。第三篇 中国的“芯”路历程 本篇主要讲述国内的半导体学科及产业的发展历史、半导体行业中了不起的人物、国内半导体产业布局，以及逐浪而行的芯片公司。第四篇 携手共创“芯”未来 本篇介绍成为一名芯片工程师所需掌握的知识体系、工匠精神、学习工作心得、职业发展方向，为即将进入芯片行业及初入职场的读者提供参考。最后介绍芯片的前沿发展方向，并展望芯片的未来。作为一本科普读物，本书的读者可以是对芯片领域感兴趣的青少年、芯片爱好者，对希望从事芯片工作、芯片专业相关在校师生，对半导体行业从业者、投资者等。

FPGA设计技巧与案例开发详解【第3版】

本书由浅入深、由表及里，从FPGA技术的探索到资源的发现与利用，从硬件版图规划与设计到逻辑电路验证与实现，从模块化功能的研究与积累到系统集成的综合与Timingquest时序优化，系统、全面地介绍Altera FPGA的开发流程。本书的所有例程均经过千锤百炼，相关FPGA设计的资源均由笔者多年整理归纳，希望读者能够妥善利用。

软硬件融合：超大规模云计算架构创新之路

物联网、大数据及人工智能等新兴技术推动云计算持续、快速地发展，底层硬件越来越无法满足上层软件的发展和迭代需求。本书通过探寻软硬件的技术本质，寻找能够使软件灵活性和硬件高效性相结合的方法，帮助有软件背景的读者更深刻地认识硬件，加深对软硬件之间联系的理解，并且更好地驾驭硬件；同时帮助有硬件背景的读者站在更全面的视角宏观地看待问题，理解需求、产品、系统、架构等多方面的权衡。《软硬件融合：超大规模云计算架构创新之路》共9章：第1章为云计算底层软硬件，第2章为软硬件融合综述，第3章为计算机体系结构基础，第4章为软硬件接口，第5章为算法加速和任务卸载，第6章为虚拟化硬件加速，第7章为异构加速，第8章为云计算体系结构趋势，第9章为融合的系统。本书立意新颖，案例贴近前沿，内容由浅入深，并且“展望未来”，可以帮助广大互联网及IT行业的软硬件工程师更好地理解软件、硬件及两者之间的内在联系，也可以作为计算机相关专业学生的技术拓展读物。