聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程

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#后端 #工艺 #封装

倒装芯片的工艺流程是怎样的呢，本期我们来介绍下。倒装芯片分为两步：第一步是做凸点（bump）,凸点的类型有很多，如下图，最常见的有纯锡球，铜柱+锡球，金凸点等类型。第二步是将芯片安放到封装基板上。