IC技术圈期刊

为什么AI芯片都用HBM？HBM以后会替代DDR吗？

#前端 #HBM #DDR #AI

HBM是High Bandwidth Memory即高带宽存储器。HBM技术的出现是为了解决传统显存GDDR5面临的带宽低、功耗高（相对HBM）等瓶颈问题。

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RISC-V笔记——代码移植指南

#前端 #RISC-V

本文记录一些RISC-V内存操作在不同平台、场景下的使用方式，方便代码在不同平台上的移植。

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AMBA AXI总线 -- 总体介绍

#前端 #AMBA #AXI

AMBA总线是由ARM公司提出来的一系列总线协议，主要包括APB、AHB、AXI、ACE、CHI这几个总线，它们的复杂度和难度也是依次递增的。目前，AMBA协议是一个开放的片上互联协议，不需要版权费。本文主要介绍AXI总线。AXI总线是在第三代AMBA协议推出的，称为AXI3。目前AXI协议的版本有AXI3、AXI4和AXI5。AXI的设计目的是支持高性能、高频率的系统设计。

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Cortex-M0处理器及ABMA总线简介

#前端 #AMBA #CortexM0

Cortex-M0是ARM公司Cortex-M系列中结构和功能最简单的32位RISC处理器，采用指令和数据共用的总线接口和存储器，以及三级流水线结构，提高了指令通道的吞吐量和运行速率。它支持大部分16位的Thumb-1指令和部分32位的Thumb-2指令，中断包括一个不可屏蔽中断和1~32个物理中断。Cortex-M0微处理器内部结构如图1.1所示。Cortex-M0内部结构包括处理器核、AHB_Lite总线系统、嵌套向量中断控制器（NVIC）、唤醒中断控制器（WIC）、调试子系统以及内部总线系统。

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新书推荐 | 数字电路设计技术与解析

#前端 #图书

《数字设计技术与解析》这本书的主要内容包括：通用逻辑设计、组合电路设计、算术单元设计、实用设计技巧、时序设计、FSM、高级设计技术、系统设计的相关考虑因素等，并且每章都配有相应的例题，有助于读者理解和掌握相关章节的内容，掌握基本的数字设计方法。这本书不仅适合入门的小白，对于从事数字电路设计的相关老油条也同样适用可以参考。

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【VISION GUIDE - 36】片上网络 NoC 大科普

#前端 #NoC

基于NoC的多处理器系统是一种使用网络互连的架构，将多核CPU、GPU、FPGA等处理器和加速器通过高带宽、低延迟的通信通道连接起来，实现高性能、可扩展的并行计算。它提供了灵活性、节能性和可靠性，适用于高性能计算、嵌入式系统等领域，加速图形处理、人工智能和机器学习等任务。

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Intel最新性能核Lion Cove微架构设计

#前端 #微架构 #intel

今年Intel发布的微架构叫Lunar Lake，其P核（性能核）代号是Lion Cove，本文主要关注Lion Cove。相比较前代的微架构，本代改变很大，至少从技术上讲是的，可能出于AI的原因，这几年各家CPU的微架构变化都很大。

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手机直连卫星背后的关键技术

#前端 #通信

“手机直连卫星”是近两年来的技术热点，国内外相关厂商已在进行设备研制。从工程技术角度讲，面对巨型星座组网及与地面设备流畅的通信，依然存在不小挑战。当前，5G-NTN体制的手机直连卫星方案初步按照3GPP R17/18协议进行，部分厂家已进行地面模拟验证及试验星在轨验证阶段。那么，这其中到底有哪些关键技术，以及如何确保卫星上天后，终端能够稳定接入卫星并进行通信，这是工程师们十分关心的问题。

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IC技术圈期刊 2024年 第11期

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