车载ISO26262-11 2018
专栏:EDA文档 Feb. 18, 2024, 10:51 a.m. 193 阅读
Guidelines on application of ISO 26262 to semiconductors

半导体芯片ISO26262应用Guidelines:
ISO 26262-11-2018.pdf

主要目录

  • 3. 术语和定义

  • 4. 半导体元件

    • 4.1 半导体元件要考虑什么

    • 4.2 半导体元件功能拆分

    • 4.3 硬件缺陷、错误和失效模式

    • 4.4 半导体元件安全分析到系统级适配

    • 4.5 IP核

    • 4.6 半导体的基本失效率

    • 4.7 半导体的依赖失效分析

    • 4.8 故障注入

    • 4.9 生产和运作

    • 4.10 分布式开发的接口

    • 4.11 认可措施

    • 4.12 硬件集成和验证的说明

  • 5. 专用半导体技术和使用案例

    • 5.1 数字电路和存储器

    • 5.2 模拟和混合电路

    • 5.3 可编程器件(FPGA、CPLD)

    • 5.4 多核处理器

    • 5.5 传感器

感谢阅读,更多文章点击这里:【专栏:EDA文档】