IC技术圈期刊 2021年 第10期

类别: FPGA(19) 前端(7) 验证(4) 后端(5) 嵌入式(2) 自动化(0) 模拟(0) 求职就业(6) 管理(0) 软件(1) 按月份
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据环球网引述韩国《经济日报》消息,美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称,美国政府需要更多有关芯片供应链的信息,以“提高处理危机的透明度,并确定导致短缺的根本原因”。美国要求相关企业在45天内,缴出公司相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,这样的要求将使公司陷入困境。
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芯片(IC)在5-10年后还会像现在这样火吗?
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关于芯片行业能火多久,我曾无数次被问到这个问题,今天就来展望一下半导体的前景和钱景。
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【资料库】数字ic前端后端验证
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分享一些从网上搜集的数字ic前端后端验证学习资料,内含UVM学习、版图实训、电路设计、Verilog RTL实践、VCS学习、SRAM、Perl、DFT了解,以及一些经验之类的分享
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IC设计中值得解决的小问题(一)
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IC设计中值得解决的小问题之vim打开lib文件的语法高亮。
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