晶圆芯片颗数计算器
输入芯片的长与宽，选择晶圆尺寸，估算单片晶圆可切割的芯片颗数，并给出晶圆排布示意图。
参数
×
长度 × 宽度，单位见右侧
µm
mm
估算结果
—颗
完整位于有效晶圆内的芯片数量
- 芯片面积—
- 单芯片占位 含划片道—
- 有效晶圆直径—
- 面积利用率—
- 解析公式估算—
晶圆排布示意
完整芯片 —
边缘不完整
晶圆
结果按标准网格排布统计"完整位于有效晶圆内"的芯片数；解析公式（de Vries）以"芯片尺寸 + 划片道"的占位面积估算。
实际出芯数会因排布对位、光刻步进与良率略有差异。