IC技术圈期刊

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IC技术圈期刊 2022年第10期

类别： FPGA(5) 前端(6) 验证(2) 后端(3) 嵌入式(0) 自动化(0) 模拟(0) 求职就业(4) 管理(1) 软件(2) 按月份

SRAM结构原理和Floorplan时memory的摆放规则

#后端 #SRAM #floorplan

SRAM的底层研究。

setup和hold互卡的几种情况和解决办法

#后端 #STA #ECO

Timing互卡的情景分析。

OCV的来龙去脉

#后端 #OCV

OCV就是制造工艺各环节引起的偏差。