近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。超过了一期（1387亿）和二期（2041亿）的总额。

从投资方向和比例上来看，大基金一期投资：制造（67%）、设计（17%）、封测（10%）和设备和材料（6%）。大基金二期投资：晶圆制造（75%）、EDA和芯片设计（10%）、封测（2.6%）、设备和材料（10%）、芯片应用（2.4%）。可以看出二期相比一期把投资重点转向了半导体制造、半导体设备、半导体材料，而芯片设计和封测比例大幅下调。

结合近期国内外的半导体环境和被卡脖子的列表，我们预测大基金三期将把投资重点转向人工智能、EUV高端光刻机、材料、HBM（高带宽存储器，可用于GPU、HPC等产品）等方向。

而芯片设计方向预计比例会进一步下降。

长远来看，大基金三期的资金已入场，其他投资机构必然会进行新的一轮跟进，形成新的风口和机遇。集中力量办大事，预期将取得更丰硕的成果。

但在此也想提醒，某些人不要乘机骗取国家和人民的投资款，而要脚踏实地、潜心科研、攻关突破，才能做出一番业绩来。大基金的投资只是开始，我们还有更远的路要走。解决卡脖子、实现国产化，也只是第一步。为了更长远的目标，我们需要勇于创新、持续创新，弯道超车，达到甚至超越世界先进水平。