2025年5月22日晚，小米在北京国家会议中心举办的15周年战略新品发布会，正式发布了其首款自研旗舰移动处理器——玄戒O1。央视新闻说：“这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。”

小米2021年重启大芯片计划，在手机部下设一级部门“新业务部”，直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。2022年很多行业老兵加入小米，人员规模接近千人。研发历时3年半，2024年5月回片测试，一年后正式发布。现在小米芯片团队有2500人的规模。

技术方面，玄戒O1采用TSMC第二代3nm工艺，集成190亿个晶体管，芯片面积仅109mm²。

CPU架构：集成ARM Cortex X925超大核。峰值性能提升36%，四丛集高效接力，让强劲性能表现，也能兼顾超低功耗，包括：

• 2×Cortex-X925超大核（3.9GHz）

• 4×Cortex-A725性能大核（3.4GHz）

• 2×Cortex-A725能效大核（1.9GHz）

• 2×Cortex-A520超级能效核（1.8GHz）

GPU架构：搭载ARM的16核Immortalis G925图形处理器。带来强劲的图形处理性能，GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低，根据运行场景，动态切换GPU运行状态。

此外，玄戒O1还配置了小米自研ISP、NPU、PMIC等子系统。

玄戒O1并未集成手机基带，而是采用外挂的方式。