版图

• layout：版图

• schematic：模拟设计电路图，电路，线路

• GDS：版图绘制完成后，交给工厂的生产文件格式

• LVS：layout versus schematic，版图和电路图一致性检查

• DRC：design rule check，设计规则检查

• ERC：电气规则检查

• LVL：版图和版图对比检查，检查是否一致，哪些层有修改

• Virtuoso：cadence的版图绘制软件

• Calibre：Mentor公司的DRC、ERC检查EDA软件，也是行业标准

• Laker：synopsys公司的版图绘制EDA软件

• Latchup：闩锁效应，容易引起大电流

• Power：电源

• Gound：地

• merge：gds的合并

• pin：电路和模块的引线端口

• block：电路模块

• symbol：电路或模块的符号

• APR：自动布局布线，数字版图的实现方式

• Metal ECO：Poly及往下的层不动，只修改金属层的ECO

• Poly：多晶硅，MOS管的栅极材料

• AA：有源区，P型、N型离子注入的区域

• P-substrate：P型衬底

• wafer：晶圆，制作芯片的基础材料，由晶锭切割而来

• CT：contact，poly与Metal的通孔

• VIA：金属与金属层之间的通孔

• nwell：n型阱

• DNW：深n型阱

• channel：P+与N+扩散区之间的区域，沟道

• W、L：poly和沟道的宽度和长度

• DIFF：扩散层或者扩散区域

• G、S、D、B：mos管的四个端，栅极、源极、漏极、衬底

• JDV：job deck view，生产之前与工作一起检查gds是否存在违反制造规则的问题

• SS、FF：器件的速度corner

测试

• yield：良率

• DFT：可测试性设计

• ESD：静电释放

• EMI：电磁干扰

• EMC：电磁兼容

• FIB：聚焦离子束，用来切断或者连接金属线

• EMMI：微光显微镜，通过发热点，查找芯片故障的一种方法

存储器

• IP：具有知识产权的代码或者电路

• OTP：一次可编程存储器

• MTP：多次可编程存储器

• Metal OTP：一种仅利用顶层局部金属接电源或接地，来达到改变功能的方法

• eFuse：电子熔断丝存储器

• SRAM：静态随机存储器

• DRAM：动态随机存储器

制造

• process：工艺、制程

• MPW：多项目（多个公司）晶圆

• NTO：首次全掩膜流片

• Tapeout：把GDS交给工厂的动作或者阶段

• CMOS：互补对称金属氧化物晶体管

• MOS：金属氧化物晶体管，俗称管子

• bi-polar transistor：三极管

• BiCMOS：在CMOS工艺里制作三极管的技术和工艺

• FET：场效应管

• FinFET：一种3D晶体管，鳍式场效应晶体，22nm以下常见

• SOI：绝缘体上硅

• Silicon：硅，制作芯片的基础材料

• SiO2：二氧化硅，石英玻璃

• PVD：物理气相淀积

• CVD：化学气相淀积

• TSMC：台积电公司

• SMIC：中芯国际公司

• MP：产量，大规模生产

• LOT：芯片生产的一个批次，通常是25片晶圆一个批次

• DUV：深紫外（光刻机）

• EUV：极紫外（光刻机）