继今年投资九同方、深圳鸿芯微纳及全芯智造三家企业后，近日国家大基金二期再投一家国产EDA公司——杭州行芯科技有限公司。

12月4号，企查查显示，国家大基金二期注资行芯科技D轮，占股份7.27%。

行芯官网显示，行芯专注于 SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS 等芯片物理设计 Signoff 领域，包括寄生参数提取（GloryEX）、电源完整性/信号完整性（GloryBolt）、功耗分析（GloryWatt）、时序分析、片上多物理域分析（PhyBolt）、先进工艺设计优化等，深入拓展软件算法和芯片设计独特能力，不断丰富产品线，打造 EDA Signoff 全流程，持续引领后摩尔时代 EDA 行业发展。

行芯总部位于杭州，在上海、成都、北京、厦门、深圳设有研发中心，团队规模超200人。核心团队由知名海归科学家领衔，在 EDA 和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验，曾主导多款业界主流 EDA 工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。 在国内外产业链资源持续加持下，行芯 Signoff 整体解决方案初具规模，已获得国内外多个Top10半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升 EDA 行业核心竞争力。