台积电计划在2026年中量产A16 1.6nm工艺，并希望在2026年底前推出其A16 1.6nm工艺的3Dblox技术被IEEE标准所采纳。

并了解，台积电的2nm工艺N2P nanoFlex，与N2 nanoFlex相比，使能效提高了12%。而A16将提高30%。

Cadence和Synopsys已经为N2和N2 nanoflex开发了新的布局和布线算法。而 A16增加了“超级电源轨 （SPR）”，从晶圆背面为AI和高性能芯片提供动力，这需要更多的布局和布线算法的优化。而被Synopsys收购的Ansys也正在开发多物理分析工具。

有报道称，苹果已经预定了TSMC的A16工艺，是A16的第一个客户。而OpenAI正在委托博通和Marvell开发TSMC 3nm的AI芯片，并已经预定TSMC A16，成为A16的第二个客户。

2024年9月份，博通已经完成第一个Face-to-Face 3D SoIC的点亮工作，采用的TSMC的5nm工艺，3D die-stacking和CoWoS封装技术，这个封装里集成了9个die和6个HBM。博通也将采用A16 3DBlox技术。