北京行云集成电路有限公司，近期连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，投资方包括智谱AI、仁爱集团、中科创星、奇绩创坛、水木清华校友基金、嘉御资本、春华资本、同创伟业、峰瑞资本等机构。行云表示，新一轮融资完成后，将持续完善消费级和超算级产品线的两代产品，尽早向市场推出能够使用高质量大模型的超低成本单卡以及高性能超算级云端产品。

行云的创始人、CEO季宇，今年31岁，是清华大学物理本科、计算机体系结构方向博士，也是“华为天才少年”之一，主攻体系结构、AI芯片方向。而在华为期间，季宇曾是海思昇腾芯片编译器专家，负责多个昇腾编译器项目。

行云的联合创始人、CTO余洪敏，是华中科技大学本科、中科院半导体所博士，百度昆仑芯、海思车载昇腾芯片等多款芯片总负责人，地平线芯片研发总监，长期领导和管理100+人团队，熟悉芯片研发设计全流程，具有10+款芯片成功流片与量产经验，主导多款先进工艺数据中心芯片的架构、设计实现和量产部署。

然而，台积电和三星近日宣布对中国大陆禁运AI和GPU方向的7nm及以下工艺。也有传闻某国产GPU公司正在谈合并。在这样的情况下，你还看好国产GPU公司吗？