据上交所网站，2024年9月30日，晶圆代工fab武汉新芯集成电路股份有限公司的科创板上市申请已受理。

据招股书，武汉新芯是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。

武汉新芯成立于2006年4月。目前有两座12英寸晶圆厂。存储领域65~45nm（NOR Flash、MCU），数模混合领域55nm量产（CIS、RF-SOI）。

公司主营业务收入按业务类型构成情况如下：

按工艺平台分类：