国产EDA立芯完成超2亿元B轮融资,加速国产EDA关键工具迭代和推广
专栏:半导体行业快讯 Sept. 21, 2024, 9:46 a.m. 41 阅读
立芯的数字设计工具LeCompiler,已实现数字后端设计全流程,支持先进工艺。

国产EDA公司,上海立芯软件,于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投,浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广,旨在打造数字设计可以信赖的工具,助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

目前,立芯在上海、北京、福州、长沙四地设有研发中心,团队规模近300人。立芯的数字设计工具LeCompiler,基于高度融合的RTL-to-GDSII理念,已实现数字后端设计全流程,支持先进工艺。

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