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IC技术圈
致力于建立知识、人的联系
数字后端面试高频问题
数字后端面试高频问题
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数字后端相比于前端门槛较高,但知识技能树非常清晰,包括:data setup、floorplan、placement、cts、routing、DFM、DRC/LVS、ECO等。本公众号推出的专题——“后端面试高频问题”分模块对数字芯片物理设计相关知识点进行了整理,以帮助大家轻松应对数字后端的笔面试。
数字IC剑指offer
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