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创业芯舟双周刊(IC版)第9期
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创业芯舟双周刊分IC(集成电路)和AI(人工智能)两版,内容涵盖近期学术界的前沿成果和工业界的行业、投资、产品资讯。拜登下令禁止对中国敏感高科技产业的新投资。Synopsys探索芯片行业趋势与EDA中的人工智能。Cadence:人工智能在设计领域的应用展望。英伟达发布下一代GH200 Grace Hopper超级芯片平台,面向加速计算和生成式人工智能时代。英特尔首席执行官对芯片基金和出口管制表示担忧。(Yale)HyDe: A Hybrid PCM/FeFET/SRAM Device-search for Optimizing Area and Energy-efficiencies in Analog IMC Platforms。(Samsung)Mitigating Memory Wall Effects in CNN Engines with On-the-Fly Weights Generation。(Intel, IC)eGPU: A 750 MHz Class Soft GPGPU for FPGA。(Gatech)RV-CURE: A RISC-V Capability Architecture for Full Memory Safety。(ETH)Fast Shared-Memory Barrier Synchronization for a 1024-Cores RISC-V Many-Core Cluster。
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创业芯舟双周刊(IC版)第10期
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创业芯舟双周刊分IC(集成电路)和AI(人工智能)两版,内容涵盖近期学术界的前沿成果和工业界的行业、投资、产品资讯。ARM或成今年最大IPO,他们却在去“ARM化”。英伟达净利润暴涨843%,GPU大热、存储器厂商积极扩产HBM。中国互联网大厂订购50亿美元英伟达芯片 全球GPU短缺暂难缓解。中芯国际发布第二季度财报,产能利用率上涨10.2%。存储大厂目标年底NAND库存正常化。(VLSI-SoC 2023)SoftFlow: Automated HW-SW Confidentiality Verification for Embedded Processors。(Seoul National University) CiFHER: A Chiplet-Based FHE Accelerator with a Resizable Structure。(James Cook, York)A Review of Graphene-Based Memristive Neuromorphic Devices and Circuits。(Gatech)Flexible Hybrid Electronics: Future Standards For Next-Gen 5GMmWave Wearable And Conformal Applications。(Nature Communications)Fabrication of p-type 2D single-crystalline transistor arrays with Fermi-level-tuned van der Waals semimetal electrodes。
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创业芯舟双周刊(IC版)第11期丨IBM研发突破性芯片架构NorthPole丨英伟达RTX 4090显卡对华禁售
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创业芯舟双周刊分IC(集成电路)和AI(人工智能)两版,内容涵盖近期学术界的前沿成果和工业界的行业、投资、产品资讯。如果您有意投稿、转载,或有改进意见、感兴趣的方向,欢迎进群交流。英伟达RTX 4090显卡对华禁售,清华:忆阻器存算一体芯片,IBM开发新芯片为AI提速,天玑9300端侧落地70亿AI大模型,山东大学集成电路学院成立等。
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创业芯舟双周刊(IC版)第12期 | AMD推出拥有96核心的Threadripper处理器 | 高通挑战AMD、苹果、英特尔,推出Snapdragon X Elite
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创业芯舟双周刊分IC(集成电路)和AI(人工智能)两版,内容涵盖近期学术界的前沿成果和工业界的行业、投资、产品资讯。如果您有意投稿、转载,或有改进意见、感兴趣的方向,欢迎进群交流。AMD推出拥有96核心的Threadripper处理器;高通挑战AMD、苹果、英特尔,推出Snapdragon X Elite;苹果在新款电脑中带来强大的M3系列芯片;基于MEMS的精密定时驱动汽车安全系统;新型氮化镓电源在无散热器的情况下可提供高达85瓦特功率;3D NAND Flash Memory Cell Current and Interference Characteristics Improvement With Multiple Dielectric Spacer;Potentials And Issues Of Designing Fault-Tolerant Hardware Acceleration For Edge-Computing Devices;Predicting Defect Properties In Semiconductors With Graph Neural Networks;Enabling HW-based Task Scheduling in Large Multicore Architectures;Optimizing the Photodetector/Analog Front-End Interface in Optical Communication Receivers;
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创业芯舟双周刊(IC版)第13期 | Nvidia训练用于芯片设计的大语言模型 | Microsoft采用系统化策略研发芯片以满足人工智能需求
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创业芯舟双周刊分IC(集成电路)和AI(人工智能)两版,内容涵盖近期学术界的前沿成果和工业界的行业、投资、产品资讯。如果您有意投稿、转载,或有改进意见、感兴趣的方向,欢迎进群交流。Nvidia训练用于芯片设计的大语言模型;Microsoft采用系统化策略研发芯片以满足人工智能需求;Neuchips展示用于LLM推理的推荐加速器;ZeroASIC将微型芯片模块引入嵌入式SoC;防止电动汽车受芯片"噪声"影响的新技术
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创业芯舟双周刊(IC版)第14期 | AI和AR驱动内存更新 | 利用AI Co-Pilots优化电子设计 | Amkor宣布在美国建立先进封装和测试设施
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AI和AR驱动内存更新;利用AI Co-Pilots优化电子设计;Amkor宣布在美国建立先进封装和测试设施;通过Synopsys.ai全EDA堆栈实现生成式AI的增益;AMD在印度开设全球最大设计中心;RapidChiplet: A Toolchain for Rapid Design Space Exploration of Chiplet Architectures;CV32RT: Enabling Fast Interrupt and Context Switching for RISC-V Microcontrollers;Efficient Algorithms for Monte Carlo Particle Transport on AI Accelerator Hardware;PIMFlow: Compiler and Runtime Support for CNN Models on Processing-in-Memory DRAM;Turning the Table: Using Bitstream Reverse Engineering to Detect FPGA Trojans
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