IC技术圈
致力于建立知识、人的联系
IC技术圈期刊 文章分类

类别： FPGA(382) 前端(257) 验证(179) 后端(143) 嵌入式(9) 自动化(25) 模拟(25) 求职就业(165) 管理(13) 软件(27) 按月份
数字后端面试高频问题
#后端  #数字IC  #后端  #求职  #面试  #芯片物理设计 
数字后端相比于前端门槛较高，但知识技能树非常清晰，包括：data setup、floorplan、placement、cts、routing、DFM、DRC/LVS、ECO等。本公众号推出的专题——“后端面试高频问题”分模块对数字芯片物理设计相关知识点进行了整理，以帮助大家轻松应对数字后端的笔面试。
数字IC剑指offer