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千万门级芯片到底是多大规模？
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白山头讲IC
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数字后端面试高频问题
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数字后端相比于前端门槛较高，但知识技能树非常清晰，包括：data setup、floorplan、placement、cts、routing、DFM、DRC/LVS、ECO等。本公众号推出的专题——“后端面试高频问题”分模块对数字芯片物理设计相关知识点进行了整理，以帮助大家轻松应对数字后端的笔面试。
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