IC技术圈
致力于建立知识、人的联系
成员列表
期刊
专栏
行业快讯
招聘
知识付费
搜索
RSS订阅
EDA在线
成员出版图书
书单
首页
成员列表
期刊
专栏
行业快讯
招聘
知识付费
搜索
RSS订阅
EDA在线
成员出版图书
书单
IC技术圈期刊 文章分类
类别:
FPGA(383)
前端(259)
验证(181)
后端(143)
嵌入式(9)
自动化(26)
模拟(26)
求职就业(165)
管理(13)
软件(28)
按月份
半导体厂商如何做芯片的出厂测试?
#FPGA
#IC测试
#测试流程
本文主要介绍IC测试的流程以及步骤,通过本文能了解超大规模集成电路电路测试原理,测试的重要性以及测试工程师的工作。
温故知芯
CP测试与FT测试的区别
#自动化
#测试
#CP
#FT
在集成电路(IC)制造与测试过程中,CP(Chip Probing,晶圆探针测试)和FT(Final Test,最终测试)是两个重要的环节,它们承担了不同的任务,使用不同的设备和方法,但都是为了保证产品的质量与可靠性。
老虎说芯