本作品属于 SMT 工艺检测中的焊点检测领域，可区分良好焊点以及虚焊漏焊、短路、多锡、偏移等缺陷焊点情况。作品可应用于小型的 SMT 贴片厂对批量 PCB 电路的焊点可靠性进行检测，或者电子维修领域对电路板进行辅助分析观察，同样也可在个人开发者对焊接电路的检测，相比传统方法可以大大降低人力和设备成本。